【工程】 先進封裝-先進封裝-材料開發工程師"
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 15, 2026
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Job Description
1. 材料評估、測試、分析及開發與特性驗證
2. 材料生產與驗證流程建立
3. 新材料、新產品或技術的製程開發及導入
4. 新技術開發成果報告撰寫與發表
5. 新材料技轉作業
6. 支援材料成型製程開發
7. 協助量產追蹤及製程改善
8. 完成主管交辦事項
9. 具先進封裝經驗佳"
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班
- 工作經驗：3年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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