【工程】 先進封裝-先進封裝-製程開發工程師
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 15, 2026
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Job Description
1. 負責Flip Chip封裝與其他先進製程的開發與優化
2. 與產品、研發、設備單位合作導入新製程
3. 解決量產良率、可靠度、製程參數問題
4. 規劃與執行先進封裝技術平台
5. 具備中英文簡報能力,與客戶討論製程開發細節
6. 具先進封裝經驗佳"
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班
- 工作經驗：3年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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