【設備】晶圓級封裝-設備工程師
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 15, 2026
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Salary Range
NT$36,200 - NT$60,000 / monthly
Job Description
1.維護生產機台正常運轉
2.生產機台預防保養
3.機台效能改善
4.視覺設定最佳化
*輪班津貼另計
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班、夜班、輪班四班二輪制
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：月薪 NT$36,200 – NT$60,000
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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