【製程】 先進封裝-研磨/切割工程師
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 15, 2026
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Job Description
製程階段
1.解決製程異常，維持機台 順利運作達成生產目標
2.新產品導入及試量產
3.機台SOP的修改與OI文件建立
4.製程良率的改善
5.簡易的設備故障排除
6.製程異常分析報告
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班
- 工作經驗：3年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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