【製程】 晶圓級封裝- 製程工程師
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted August 25, 2026
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Salary Range
NT$36,200 - NT$60,000 / monthly
Job Description
封裝製程階段：
1.解決製程異常，維持機台 順利運作達成生產目標
2.新產品導入及試量產
3.機台SOP的修改與OI文件建立
4.製程良率的改善
5.簡易的設備故障排除
6.製程異常分析報告
*每5個月日/夜班輪調一次
**輪班津貼另計
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班、夜班、輪班四班二輪制
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：月薪 NT$36,200 – NT$60,000
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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