【設備】Bump-晶圓設備工程師
台星科股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 15, 2026
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Salary Range
NT$41,200 - NT$60,000 / monthly
Job Description
1.機台預防及維護保養
2.機台/產品異常問題處理及改善
3.常日班為主，需配合值班/輪中班或大夜各一週
(週休二日)(配合假日值班)
*輪班津貼另計*
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣芎林鄉
- 工作時間：日班、夜班、輪班三班制、中班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：月薪 NT$41,200 – NT$60,000
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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