光電モジュール 先進パッケージングエンジニア
華為技術日本株式会社
Chiba, Japan Posted October 27, 2026
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Job Description
仕事内容 1.光電デバイス（例：LD、microLED/uLED、Photodiode)先進パッケージング方案の設計開発：方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。 測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
求める経験 Must: 1.光電分野（例：光通信）または先進パッケージング分野（例：chip on chip、chip on bonding)における5年以上のシステム開発経験を有すること。 2.優れたチームワークとコミュニケーション能力、自発的な問題解決能力、プロジェクト遂行能力、そして文書作成能力を有すること。 Want: 1.光電、物理学、電気工学、材料科学関連分野の修士号以上。
2. 光電デバイスの製造プロセス、または先進パッケージング・テストに関する経験を有すること。
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