半導體_IC封裝設備工程師(輪班)-擴廠需求

華東科技股份有限公司

Kaohsiung, Taiwan Posted September 23, 2026

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On-site Full-time Mid level
Salary Range

NT$38,000 - NT$48,000 / monthly

Job Description

1.負責封裝機台設備之維修、保養作業
2.進行設備異常與機故問題分析及排除
3.執行機台設備效能提升與優化
4.配合生產需求進行設備調整及相關作業

  • 職務類別：工程／研發／生技 / IC封裝/測試工程師
  • 職務性質：全職
  • 工作地點：高雄市前鎮區
  • 工作時間：日班、夜班、輪班三班制、中班
  • 工作經驗：無
  • 學歷要求：專科
  • 薪資：月薪 NT$38,000 – NT$48,000
  • 需求人數：8
  • 應徵截止：2027-01-12

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）

Required Skills
equipment maintenance quality assurance
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