半導體_IC封裝設備工程師(常日班)-擴廠需求

華東科技股份有限公司

Kaohsiung, Taiwan Posted September 23, 2026

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On-site Full-time Senior
Salary Range

NT$50,000 - NT$60,000 / monthly

Job Description

1.Assy Die Bonder設備or Printing相關維修經驗
2.Assy Ball Placement or Reelow 設備相關維修經驗
3.設備異常分析改善＆效能提升與優化評估
4.G8D Report ＆ SOP edit

  • 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
  • 職務性質：全職
  • 工作地點：高雄市前鎮區
  • 工作時間：日班
  • 工作經驗：5年以上
  • 學歷要求：專科
  • 薪資：月薪 NT$50,000 – NT$60,000
  • 需求人數：3
  • 應徵截止：2027-01-01

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）

Required Skills
equipment maintenance
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