共同封裝光學元件-光學與異質整合工程師
錼創顯示科技股份有限公司
Miaoli, Taiwan Posted August 11, 2026
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Job Description
一.設計 MicroLED 的光束整形製程 (Beam Shaping)。
二.負責光學耦合效率優化。
三.設計微透鏡 (Micro-lens) 把光準確地打到接收器臉。
四.解決「熱」的問題，避免為過熱而燒毀。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 機電整合工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：苗栗縣竹南鎮
- 工作時間：日班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-10-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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