共同封裝光學元件-製程研發工程師
錼創顯示科技股份有限公司
Miaoli, Taiwan Posted August 11, 2026
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Job Description
一.設計適用於高速光通訊的 MicroLED 磊晶結構 (Epi-structure) 與晶片製程 (MicroLED Chip)。
二.設計出能承受高頻調變的磊晶結構並驗證晶片製程。
三.分析MicroLED元件的電光特性 (I-V, L-I) 與高頻響應。
四.分析Photo diode(PD)元件的光電特性。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 產品研發工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：苗栗縣竹南鎮
- 工作時間：日班
- 工作經驗：3年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：3
- 應徵截止：2026-10-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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