專案研發工程師-
閎康科技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted October 14, 2026
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Job Description
1.TEM/FIB客戶案件整合分析
2.對外客戶報告回饋，提供問題討論服務
3.需具備材料分析相關經驗
4需可配合輪班，做三休三(10:00-22:00/13:00-01:00)
5.有TEM經驗及半導體製程經驗者尤佳
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班、輪班二班制、中班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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