FIB輪班工程師(材料分析)-

閎康科技股份有限公司

Hsinchu, Taiwan Posted October 14, 2026

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On-site Full-time Mid level
Job Description

1.FIB機台操作與客戶樣品成分分析討論
2.編輯分析結果，撰寫相關資訊
3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決

  • 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
  • 職務性質：全職
  • 工作地點：新竹市新竹市
  • 工作時間：日班、夜班、輪班二班制
  • 工作經驗：無
  • 學歷要求：大學
  • 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
  • 需求人數：5
  • 應徵截止：2026-12-31

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）

Required Skills
problem solving
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