產品整合／製程整合工程師
鴻揚半導體股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 24, 2026
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Job Description
1.負責SiC功率半導體產品之 Product Integration、新產品導入（NPI）及量產導入。
2.整合半導體模組、製造、測試、封裝及可靠度等跨部門工作，確保產品順利量產。
3.協調設計、製程、測試及製造等相關單位，推動產品開發及異常改善。
4.分析產品及製程問題，規劃改善方案並追蹤執行。
5.支援客戶技術需求及專案執行。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班
- 工作經驗：3年以上
- 學歷要求：碩士
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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