研發整合工程師
鴻揚半導體股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 24, 2026
Check how well your resume matches this job
Job Description
1.新產品製程轉移。
2.生產線異常產品處理。
3.新產品試產、產品特性驗證、光罩驗證，調整製程參數。
4.良率改善工作，包括異常產品之電性、物性及缺陷分析。
5.碳化矽產品研發。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：碩士
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
Similar Jobs
How to apply
You apply on 鴻揚半導體股份有限公司’s own careers site. No account needed.
Apply on company siteUpload your resume and ARes scores it against this job in a few seconds. No account needed.
Already have access? Sign inAbout 鴻揚半導體股份有限公司
See every open role at 鴻揚半導體股份有限公司 on ARes.
More Jobs at 鴻揚半導體股份有限公司