【群馬（富岡）】プローブカード 機械設計（半導体回路検査用コネクタ）/プライム上場
株式会社ヨコオ
Japan Posted October 29, 2026
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Job Description
業務内容 弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計を ご担当頂きます。
主な業務内容
1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。 （製品検討・製品設計・検図・部品図作成） 2.Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、 不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。 3.設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者とのやり取りを行う。
4.設計チーム及び各部門との連携を取りながらの設計業務を行う。 募集要件
必須要件
- CADを使用した機械製図の実務経験
- 機構/機構部品設計経験
歓迎要件
- Solidworksの使用経験
- 切削加工部品設計経験
- 顧客との英語にての会議経験
- 半導体検査工程の業務経験
- FAE経験 選考フロー 書類選考→1次面接（オンライン）→最終面接（対面orオンライン）→内定→条件面談（オンライン） ※選考フローは、状況により変更となる可能性がございます。
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