メカエンジニア_山梨（枚葉成膜装置設計）

事業＆組織のミッション 装置企画・開発・設計業務 1. 装置開発・設計業務(メカ、要素ユニットの開発・設計・評価検証） 2. 装置出荷対応(客先仕様設計、仕様協議、仕様決定、見積もり、BOM作成) 3. 出荷済み装置のフィールドトラブル対応、CIP開発 4. サプライヤーとの協業（開発、トラブル対応） 職務内容（担当いただく職務の概要） 半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務 具体的な業務 成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 2.成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して2～5の業務を一貫してご担当いただきます。 成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 担当装置：枚葉装置及びPVD装置 業務のやりがい、価値、魅力 エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は、部分的な業務と比較して非常に大きく、やりがいを感じていただけます。 また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。

次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。 自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。 装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。

想定キャリアパス ・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。 ・マネージメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります 募集背景 半導体装置市場におけるシェア拡大のため、装置の拡販が必須となっており、新たなコンセプトのモジュール開発を進めていく必要がある。 そのような中、開発の基本戦力であるメカエンジニアを強化し、部全体の装置開発能力を向上させていきたい。

シェア維持、拡大のため顧客納入装置の改善改良対応。 働き方 ・テレワーク：原則出社だが必要に応じて利用可 ・フレックス：柔軟に利用可 ・残業状況：20-40H ・ 出張頻度・場所： 年数回、国内（東北工場、サプライヤ）、 海外出張（インド、韓国、台湾、米国）も有り 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。 求める要件（必須） 以下いずれも必須 ・機械設計経験4年以上 ・Solid edge、Creo、SOLIDWORKS、CATIA、NX等で3Dモデル設計ができること。

求める要件（歓迎） ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、シミュレーションによる解析やシステム設計経験 ・日常会話レベルの英語が話せる方 ・チームリーダとして、開発プロジェクトをまとめ上げ、計画通り、成果を出した経験 ・チームメンバーとして、他メンバーとコミニュケーションを取りながら設計・開発業務を行った経験（チーム設計の経験） 求める人物像 ・他のメンバーとコミニュケーション取りながら、連携していく業務が主体のため チームメンバーの一員として、チームワークを意識し、協力できる人材であること。 学歴 高校・高専・大学卒以上、実務経験がある方