金型設計エンジニア(京都東事業所)
Towa
Kyoto, Japan Posted October 29, 2026
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Job Description
仕事内容 半導体製造用の超精密金型の設計 開発設計、構想検討 金型の成形評価、成形プロセスの確立 仕事の魅力 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。 納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。
少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。 ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 応募資格 <必須> 金型設計経験(実務2年以上) 普通自動車運転免許(AT限定可) <歓迎> 3DCADを用いた設計経験 ビジネス英語(初級以上) ビジネス中国語(初級以上) ※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
<求める役割> ・お客様との設計仕様打合せ(国内、海外) ・前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務 ・成形評価またはチェックモールド
Required Skills
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