gc6F10【秋田】半導体デバイス製造装置関連の開発技術者（フリップチップボンダー）

仕事内容

• お任せする職務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
• 組織のミッション 半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。
• 募集背景 実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めております。装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。
• 働き方 ・残業時間： 平均20時間/月 ・在宅勤務頻度：0~1日/週 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：約0~4回/1日~2週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)
• 当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。 お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。 応募要件
• 必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験
• 歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・Ｃ＋＋、Ｃ＃などのプログラミング経験