gc5C02【千葉・市川】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

仕事内容

• お任せする職務内容 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 具体的な業務内容は以下の通りです。 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディング など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。 *募集部門に関する参考URL 製品情報： プレスリリース： *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
• 組織のミッション ＜BD＞ Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。 特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。 ＜部・課＞ TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う部門です。 センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、実際の産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品として市場に届けることをミッションとしています。 また、グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携しながら、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進しています。
• 募集背景 TDKでは、総合電子部品メーカーとして培ってきたセンサ・材料・デバイス技術を基盤に、エッジAI技術を活用した次世代センサモジュールおよびプラットフォームの事業化を推進しています。 製造業を中心とした産業分野では、設備の高度化・自動化が進む中、エッジ側でのリアルタイム処理やAI推論を活用した高付加価値センサソリューションへの期待が高まっています。 特に当部門が扱うセンサモジュールは、加速度・温度などの物理量を取得するだけでなく、組込みMCU上でのリアルタイム信号処理、低消費電力動作、エッジAI推論、および上位システムとの連携を前提とした高度な設計が求められています。 そのため、 ・センサ制御およびデバイス特性を踏まえたファームウェア設計 ・通信制御を含む組込みシステム開発 ・低消費電力・リアルタイム性を考慮した設計最適化 ・ハードウェアと密接に連携した量産対応レベルのファームウェア開発 といった領域を横断的に担える人材の重要性が一層高まっています。 本採用では、こうした技術要求に対応できるセンサモジュールの中核となるファームウェア開発力を強化し、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えた開発体制の確立を図ることで、事業拡大を支えるエンジニアリング基盤の強化を達成したいと考えています。
• 働き方 ・残業時間：残業時間：10h/月 前後 ・在宅勤務頻度：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能です ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：出張の頻度は多くありませんが、業務内容に応じて、年に数回程度、国内顧客への技術説明や評価対応への同行が発生する場合があります。また、将来的には、製品開発や量産立ち上げに関する技術連携を目的として、米国・中国などの海外開発・生産拠点へ数日程度の出張が発生する可能性があります。
• 当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ＜当事業の魅力＞ 当事業は、エッジAI × センサモジュールという成長領域において、プロトタイプの構想段階から製品化、量産、実運用までを一気通貫で手がける点に大きな特長があります。グローバルな顧客課題に向き合いながら、センサ、組込みファームウェア、AIアルゴリズム、無線通信などの先端技術を組み合わせ、市場ニーズに応じた実用性の高い製品を創出しています。単なる研究開発やPoCに留まらず、実際の産業現場で使用される製品として、信頼性・低消費電力・量産性を重視した設計・開発を行っており、現場価値に直結するエッジAIソリューションを社会に提供しています。 ＜ポジションの魅力＞ 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を主軸に、製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与することができます。センサデバイス、組込みファームウェア、AI、無線通信など、 複数の技術領域が交差する環境の中で、組込みエンジニアとしての専門性を磨きながら、システム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけることが可能です。将来的には、技術的な意思決定や設計方針の策定など、プロダクト開発を技術面から牽引する役割も期待しています。 ＜社風や職場メンバーの魅力＞ 配属先には、ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発など、多様な専門性を持つメンバーが在籍しており、職種や役割の垣根を越えて意見交換しながら開発を進める文化があります。年次や役職に関わらず、技術的な提案や改善意見を歓迎する風土があり、自ら考え、手を動かしながらプロダクトづくりに主体的に関われる環境です。 また、国内外（アメリカ・中国）の開発拠点と連携する機会も多く、グローバルな視点での開発経験を積むことができます。 ＜部門独自の制度や取り組み＞ 入社後は、OJTを中心とした開発実務を通じて、製品・技術・開発プロセスへの理解を段階的に深めていただきます。また、定期的なコミュニケーションやレビューを通じて、個々のスキルや志向に応じた成長をサポートしています。働き方についても、業務内容に応じた柔軟性を取り入れており、ハイブリッドワークを活用しながら、長期的に技術力を高めていける環境を整えています。 応募要件
• 必須要件 ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること） ・C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上） ・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上） ・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上） ・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等） ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面があります。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められます。
• 歓迎要件 ・AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む） ・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験 *上記MUST要件は、本ポジションにおいて基本的にすべてを満たしていることが望ましい要件ですが、ご経験の内容や強みに応じて、一部は入社後にキャッチアップいただくことも想定しています。 *本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています。 *WANT要件に記載したAI・信号処理・計測器を用いたデバッグ経験は必須ではありませんが、エッジAIセンサモジュール製品の理解や立ち上がりを早める観点で歓迎する要素です。