パッケージ設計用CADのアドオン開発担当/三菱電機・半導体事業向け

三菱電機デジタルイノベーション株式会社

Fukuoka, Japan Posted October 28, 2026

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On-site Full-time Mid level
Job Description

求人詳細 採用背景 当課では、三菱電機パワーデバイス製作所向けの設計システムの開発・運用・保守を行っています。 現在、パッケージ設計システムの環境構築やCADをアドオン開発による設計業務の改善業務を行っていますが、今後の事業拡大・体制強化に向けて新たなメンバーを募集することとなりました。 経験豊富なメンバーが多数在籍しており、専門性の高い知識・ノウハウを継承しながら、次代を担う戦力としてご活躍いただける方を募集しています。 業務内容 当部門は、三菱電機株式会社・パワーデバイス製作所向けに、パワー半導体に関わる設計システムの開発・保守を行っています。 顧客要望を受けて設計環境の整備、システム設計、アドオン開発、CAD導入を担って頂きます。 まずはパワー半導体パッケージ構造設計環境の運用やCADの部分的なアドオン開発から経験頂き、 徐々に上流設計、開発、CAD導入まで幅を広げて頂く予定です。 受託型から提案型への業務転換を推進している事から、顧客とのコミュニケーションが図れ、半導体設計の概要を知っている方であれば、より即戦力としてご活躍いただけると思います。

  • 対象顧客: 三菱電機株式会社・パワーデバイス製作所の設計部門
  • 具体的な業務: ・パワー半導体向け設計環境整備 パワー半導体の設計に必要なデータ構造や管理(設計パラメータやルール含む)の整備を行います ・新規CADの評価・導入 客先要望を受けて、新規CADの評価・導入を行います ・パワー半導体向けユーティリティ開発 CAD専用言語を用いて、設計の利便性を向上するアドオン開発を行います
  • 環境 ・OS:Windows、Linux ・CAD:EDAツール ・開発言語:C,C++,CAD独自言語 ・開発環境:CAD開発統合環境 当求人の魅力 地球規模の省エネに貢献する、パワー半導体の設計開発を支える仕事です。 顧客と直接対話し、顧客のニーズに沿った最適な設計環境や設計システムの構築を行うため 顧客の反応がダイレクトに伝わり、やりがいを感じることが出来ます。 特に、パワー半導体に関わるCADスキルやシステム開発スキルを深堀していくことが可能です。 「在宅勤務」を活用した自由度の高い働き方も可能です。 勤務地周辺も福岡の都心部から適度に離れており、暮らしやすい街です。 配属部署 製作所システム統括部 九州情報システム部 設計情報システム課 ・課:13名 ・年齢構成 └20代:1名/30代:3名/40代:6名/50代:3名 社風としても年功序列ではなく、スキル経験・成果で評価される文化があります。 雑談含めコミュニケーションが多く、困りごとがあれば気軽に相談できる環境です。 中途入社者も在籍しているため、応募者様にもすぐに馴染んでいただける職場です。 管理職と課員の課内ミーティング、チームミーティング、1on1ミーティングで コミュニケーションをとれるため、悩み事や相談事があれば気軽に相談できます。 キャリアパス ①パワー半導体開発に必要なCADの基本操作習得 ②CADのアドオン開発技術習得 ③パワー半導体に関わる上流設計や設計者支援業務対応 当面は、当社や顧客、システムや当社開発基準等をご理解いただくためにも サブリーダー(将来はリーダー)として、社員・協力会社とともに上記①~③を進めていただく想定です。 ご本人の適正や希望キャリアに合わせて、40歳頃には、管理職や設計システム環境構築の マネジメントまたは技術を極める上級エキスパート等に進んでいただきたいと考えます。 教育・研修 ・OJTによる教育 ・会社のe-learning ・外部研修受講 当社では各部門に教育予算があり、スキルアップや技術習得のために積極的に活用されています。 外販の教育(専門講師が対面講習)やオンライン講習等教育案内が充実しており、 また公的資格やベンダー資格(Cisco、Oracle等)取得補助・お祝い金の制度がございます。 働き方 平日8:30〜17:00勤務となります。 会社としてコアタイムなしのフルフレックス制を導入しているため、 ちょっとした用事で遅く出社する、通院で早く帰るなど柔軟に運用されています。 新入社員には適用されませんが、中途社員は即日適用されます。
  • 残業時間 25時間前後
  • 在宅勤務 週3日程度 必要な能力・経験

必須条件

  • 3次元CADの経験年数3年以上もしくは、機械製図の経験年数5年以上
  • 3次元CADもしくは機械製図CADのアドオン開発経験3年以上
  • 3次元CADのデータ構造を理解されている方

歓迎条件

  • 半導体モジュール設計経験者(実製品の設計
  • 開発経験)
  • 回路、熱、構造解析経験者(実製品の設計
  • 開発経験)
  • E-BOM、M-BOMの構造設計の経験者
  • 機械製図検定保有者 選考内容 (1)Web適性試験 (2)面接試験2回

選考フロー

書類選考→Web適性試験(自宅で受験) →一次面接(オンライン※、配属予定部門) →最終面接(オンライン※、総務部門) →内定 ※通常オンラインで実施しておりますが、対面面接を希望される方は調整可能です。

Required Skills
communication Linux C++ software development teaching Oracle technical drawings
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