加工技術・プロセス開発

職務内容 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）

担当製品

薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）

この仕事の面白さ・魅力

受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。 応募資格（経験・資格など）

• 必須 ・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
• 歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方 関連情報 情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー（製品開発）