SiCの設計技術（セラミック部材）
MARUWAグループ
Gifu, Japan Posted October 27, 2026
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Job Description
職務内容 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
担当製品
セラミック部材（SiC）purebeta®
この仕事の面白さ・魅力
セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。 応募資格（経験・資格など）
- 必須 ・SiCセラミックに関する知識
- 歓迎 ・2D CAD、3D CADの使用経験 ・研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見 関連情報 車載関連事業について 半導体関連事業について 開発プロジェクトストーリー
Required Skills
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