プロセス開発エンジニア

募集背景 当社は、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷技術をコアに、次世代エレクトロニクス製造技術の革新を推進しています。 昨今、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバ用基板には大量の信号高速伝送と安定した電力供給が求められており、基板の高密度化・多層化が急務となっています。 その中で、細く深い接続穴である「高アスペクト比マイクロビア」の導電化は、従来の化学銅めっき工法では限界があり、業界共通の大きな量産課題となっていました。

この課題を根本から解決すべく、当社が2026年4月に発表した次世代AIサーバ基板向けソリューション「DeepVia™ HDI」は、国内外の先端基板メーカー様から非常に大きな反響をいただいています。 すでに複数のメーカー様との共同検証が加速しており、年内の専用印刷機やインクの納入・立ち上げを見据え、案件が急増している状況です。 この大きな波を捉え、技術の社会実装をさらに加速させるため、R&Dステージから顧客の量産ラインへのプロセス統合、および検証プロセスの最適化を主導していただく「プロセス開発エンジニア」を新たに募集します。

仕事内容 「DeepVia™ HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。

DeepVia™ HDIプロセスの条件最適化・評価 高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化 試作および実験計画の立案・実行 自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価 印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析 量産化・顧客導入に向けた技術支援 先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング） 専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション 信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック 形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等） 評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック 必要条件 電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験 実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験 現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方 机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方 歓迎条件 基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験 インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験 湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識 顧客（基板メーカー等）との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験 電子部品等の信頼性試験（冷熱衝撃試験、断面研磨観察など）の評価経験 配属先 IJ装置材料事業本部 HDIプロセス開発部 ※少人数の精鋭組織の中で、材料・装置・プロセスの各エンジニアが緊密に連携し、試作・評価・改善を高い密度で回しながら開発を推進しています。

求める人物像 単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方 未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方 装置（ハード）、材料（ケミカル）、プロセス（条件）の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方 チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方 本ポジションの魅力・提供できる価値 最先端のAIインフラ進化に直結する開発： 世界中で需要が爆発しているAIサーバの性能を左右する、基板の高密度化課題をブレイクスルーする技術に直接携わることができます。 社会的インパクトの非常に大きい開発です。 圧倒的な当事者意識と裁量： 大きな反響を得ている新規ソリューションの社会実装のコアを担うため、自分の開発成果が顧客の量産ラインや製品に直結する手応えをダイレクトに感じられます。

希少性の高い「プロセスインテグレーション」の専門性： ナノ材料の挙動、インクジェット制御、化学還元、基板めっきプロセスを横断して最適化するスキルは市場価値が非常に高く、稀有なマルチエンジニアとして成長できます。 R&Dから社会実装へのダイナミズム： プレスリリースによる大きな反響から、実際の顧客導入・量産立ち上げへと向かう最もエキサイティングなフェーズで、組織と技術の急成長を体感できます。