【2026C502】ドローン構造設計担当/新事業・AIデバイスG(埼玉工場)
DIC株式会社
Tokyo, Japan Posted October 26, 2026
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Mid level
Job Description
配属予定部署
- 新事業統括本部 インキュベーション推進ユニット AIデバイスグループ メンバー構成:30名(管理職13名、一般社員17名) 管理職は30~50代、一般社員は20~40代で構成されている組織です。キャリア入社社員も活躍しており、新しい考え方や取り組みを積極的に取り入れていく雰囲気があります。本ポジションは担当者クラスを想定しています。 業務内容
- 全方位ドローン「HAGAMOSphere™」の事業化に向けた機体開発の推進をお任せします。本ポジションでは、機体制御の改善を図る構造設計・電気設計などHAGAMOSphere™のハードウェア開発をお任せします。
- 主な担当業務領域 ・新型ドローンの機体設計、評価 ・3Dプリンタによる部品の造形および組立 ・飛行現場でのメンテナンス など 応募要件 必須要件 ・ドローン、ロボット、その他の機械の構造設計経験(5年以上) ・ドローン、ロボット、その他の機械の量産設計開発・評価の実施経験(5年以上) ・ドローン、ロボット、その他の機械の開発・製造・委託先管理に関する実務経験(機械設計だけでなく、加工、組立の経験も必要) ・3Dプリンタでの造形経験(3年以上)<歓迎要件> ・研究用途、事業用途のドローンおよびロボティクス製品の開発経験・計算書(トルク、強度)を作成しながら機構設計の経験(3年以上) 歓迎要件 ドローンおよびロボティクス製品に関する小型軽量化の機構設計経験 ドローンおよびロボティクス製品に関する事業化のご経験 モータ/金属材料/樹脂物性/図面の理解をお持ちの方。(いずれかあれば尚可) 《関連記事》 DIC、米国・世界最大級のテクノロジー見本市「CES2026」に出展 全方位マルチコプター HAGAMOSphere® 《関連動画》 「空も陸も自在」なぜ化学メーカーがドローンを?強み活かした新規事業と独自の経営戦略とは 採用条件
- 面接回数 ・複数回(対面)
- 学歴 ・大学卒業以上
- 必須資格 ・なし
- 試験内容 ・web受検による基礎能力試験(英語を含む)及び適性検査、複数回の面接
Required Skills
civil engineering
electrical engineering
mechanical engineering
technical drawings
business strategy
business development
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