半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード/東京都千代田区（日比谷）

職務概要 委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 募集背景 旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。 より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。 職務詳細

• 主な業務内容 ・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント ・パッケージ技術の技術評価および改善提案 ・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定 ・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント ・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定 ・委託先の品質トラブル対応、改善主導
• ポイント ・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です ・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です ＜従事すべき業務の変更の範囲＞ 会社が定める業務 ＜仕事の魅力・やりがい＞ ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。 ＜キャリアパスイメージ＞ ▼1〜3年後 入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。 ▼3〜5年後 ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。 旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。 応募資格 ＜最終学歴＞ 大卒以上 ＜必要な業務経験/スキル＞ ・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験 ・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解 ・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力 ＜必要な資格＞ ・英語でのコミュニケーション経験 ※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します ＜望ましい業務経験/スキル＞ ・OSAT企業での業務経験 ・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力 ・海外OSATとの折衝経験 ・量産立ち上げの実務経験 ＜望ましい資格＞ ・中国語でのコミュニケーション経験 ※HSKや中国語検定などのレベルは問いません ＜求める人物像＞ ・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方 ・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方 ・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方