產品工程師－半導體封裝【1107龍華大型徵才活動】

徵：產品工程師－半導體封裝【11/07(六)上午0900-1200龍華中學(活動中心2樓)中大型現場徵才活動】
【工作內容】：
1.依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。
2.協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。
3.追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。
4.產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。
5.參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求。
【待遇】：月薪38000元起
【班別/休假】：8小時制:常日班08:20~17:10、(依法安排例假及休息日)
【學經歷】：大學以上
【工作地點】：高雄市楠梓區
【面試地點】：11/07(六)上午0900-1200龍華中學(活動中心2樓)- 高雄市左營區自由二路2號

• 職務類別：工程／研發／生技 / 產品研發工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：高雄市楠梓區
• 工作時間：日班
• 工作經驗：無
• 學歷要求：大學
• 薪資：月薪 NT$38,000
• 需求人數：2
• 應徵截止：2026-12-04

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）