韌體助理工程師 【勿親洽】

1. 配合執行並協助產品控制單元(MCU)設計。
2. 配合執行並協助產品韌體之撰寫，並維護量產產品。
3. 配合執行並協助韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品功能測試與數據收集。
5. 協助控制韌體開發進度、品質與成本。
6. 執行資料收集彙整、文件製作確認。

其他條件
1.需具備電腦軟體操作能力 :
█基本電腦操作及輸入能力
█Office文書處理：Word、Excel、Outlook、Powerpoint
█其他：C、C++、Assembly、MPLAB XIDE、Microchip Studio

2. 其他條件:
█熟8bit MCU, PIC 或AVR尤佳
█具MCU程式撰寫經験2年以上者佳

• 職務類別：工程／研發／生技 / 助理工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：高雄市前鎮區
• 工作時間：日班
• 工作經驗：2年以上
• 學歷要求：大學
• 薪資：月薪 NT$35,000 – NT$38,000
• 需求人數：2
• 應徵截止：2026-11-17

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）