製造副工程師(MFGP 台南)
漢民科技股份有限公司
Tainan, Taiwan Posted August 31, 2026
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Job Description
負責半導體製程設備生產、組裝。
1. 執行生產製造工作。
2. 執行製程自主檢驗。
3. 填寫相關製程管制記錄。
4. 設備模組組裝、整機配線安裝。
5. 整機組裝問題處理。
- 職務類別：品管／製造／環衛 / 生產設備工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：台南市新市區
- 工作時間：日班
- 工作經驗：1年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：3
- 應徵截止：2026-10-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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