Software Engineer (醫療產品/醫療專案)軟韌體工程師

Software Engineer (醫療產品/醫療專案)軟韌體工程師：
1.依據任務需求，開發或維護高效能、高安全性、使用者易用的韌體或應用程式。
2.開發、改善所有的產品，並提供維護所需的所有必要專案文件。
3.完成上級交辦事項。
※其他條件
(1)擅長MCU、C++、FPGA、RTL、Verilog、VHDL。
(2)數位邏輯FPGA
-有數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構者佳。
-熟悉並使用Xilinx Vivado開發FPGA系統者佳。
-研發設計FPGA-based 應用IP。
-熟悉 VHDL、Verilog、C 等。
-具I2C、SPI、UART通訊介面運作經驗者。
(3)微處理器
-熟悉 MCU ( 如 : STM32等 ) 開發與偵錯。
-有Embedded RTOS（如FreeRTOS)/driver development等相關經驗。
-熟悉不同平台的cross compiler。
-I2C , SPI , UART , USB, Ethernet, Touch Monitor等開發經驗佳。
-熟悉 C/C++程式語言能力。
(4)其他
-具演算法開發經驗者佳。
-有開發醫療產品經驗更佳。
-有Embedded Linux 相關經驗更佳。
-Need to understand Machine Learning (ML)。

• 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：台南市仁德區
• 工作時間：日班
• 工作經驗：無
• 學歷要求：大學
• 薪資：月薪 NT$50,000
• 需求人數：1
• 應徵截止：額滿為止

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）