韌體工程師

✉️意者請先投遞履歷，並務必載明應徵職務

工作內容
1. 程式語言：C、C++
2. 基本電路觀念： 看懂電路圖（Schematic）、理解 GPIO、ADC/DAC、PWM、Interrupt（中斷機制）。
通訊協定/板級通訊：EtherCAT,UART, I2C, SPI 。
外部通訊： USB, Ethernet, CAN Bus , PCIe 。
3. 開發環境與作業系統
MCU 架構： 熟悉 ARM Cortex-M 系列 (STM32, Nuvoton 等) 或 8051。
理解多工（Multi-tasking）、信號量（Semaphore）、佇列（Queue）的概念。
相關工具： Bootloader (U-Boot), Kernel Driver 與 Device Tree。
IDE 工具： Keil MDK, IAR Embedded Workbench, STM32CubeIDE 或 VS Code + PlatformIO。
4. 偵錯與硬體工具
儀器使用： 三用電表、示波器 、邏輯分析儀 。
除錯介面： JTAG, SWD。
5. 軟體相關
版控： Git ，Branch 管理與 Merge。
文件撰寫： 規格書撰寫（Spec）與暫存器定義文件。
6.專案韌體開發並搭配電子工程師完成專案任務。

其他條件
可配合國內外出差及有無塵室經驗佳
公司提供專業的教育訓練。

• 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：台南市新化區
• 工作時間：日班
• 工作經驗：3年以上
• 學歷要求：大學
• 薪資：月薪 NT$40,000 – NT$70,000
• 需求人數：2
• 應徵截止：2026-11-04

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）