半導體機台組裝副工程師「就業通-僱用獎助」
聖豐國際實業股份有限公司
Changhua, Taiwan Posted September 16, 2026
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Salary Range
NT$30,000 - NT$45,000 / monthly
Job Description
半導體機台組裝副工程師「就業通-僱用獎助」
《工作內容》
1. 負責半導體機械設備的裝配和組裝工作
2. 檢查機械設備組件是否符合技術要求和規範
3. 協助機械工程師進行設備測試和調試
4. 確保生產過程中機械設備的正常運行
5. 負責設備的維護與保養
《工作時間》0800-1700
《職務需求》高中以上，工業技藝學類、機械工程學類等相關科系畢業
《適用專案》就業通-僱用獎助
- 職務類別：工程／研發／生技 / 機械工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：彰化縣大村鄉
- 工作時間：日班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：高中
- 薪資：月薪 NT$30,000 – NT$45,000
- 需求人數：4
- 應徵截止：2026-11-15
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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