軟(韌)體設計工程師
數泓科技股份有限公司
Taichung, Taiwan Posted October 8, 2026
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Job Description
※ 職務說明：
1. 嵌入式韌體開發 (STM32 MCU).
2. 跨平台應用程式開發 (Android/ iOS、Windows).
3. AI 應用整合.
**請先mail履歷資料，合適者另行通知面試**
- 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：台中市潭子區
- 工作時間：日班
- 工作經驗：1年以上
- 學歷要求：專科
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：4
- 應徵截止：2026-12-07
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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