封裝工程師 (擴編)

1.半導體封裝製程執行：負責半導體封裝前段與後段製程操作，懂 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備操作與維護尤佳。
2.製程與品質管理：撰寫與維護 SOP 及 QC Flow Chart，針對製程異常進行問題排除、改善與持續追蹤，提升製程穩定度與生產效率。
3.樣品與專案管理：負責樣品製作進度追蹤，協調跨部門資源，確保客戶需求按時完成。
4.人員訓練與指導：執行新進工程師與技術員的培訓與技術指導，提升團隊整體技能。
5. 熟悉專利撰寫尤佳。
6. 需配合短期出差。
工作技能
半導體元件測試檢修、半導體材料穩定度分析、半導體材料良率分析、測量儀器之檢驗與校正、新產品導入的材料評核與確認
半導體產業在臺灣佔有重要地位，而半導體製程工程師是半導體製造過程中不可或缺的一環，擁有廣大發展前景。 歡迎符合要求的應徵者申請本職缺，期待您的加入！

• 職務類別：工程／研發／生技 / IC封裝/測試工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：台中市西屯區
• 工作時間：日班、夜班、輪班二班制
• 工作經驗：1年以上
• 學歷要求：專科
• 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
• 需求人數：15
• 應徵截止：額滿為止

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）