微細加工技術者 / ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発エンジニア
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
Tsukuba, Japan Posted August 14, 2026
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Job Description
微細加工技術者 / ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発エンジニア 〜 世界初のダイヤモンド半導体の量産化を、ステッパー・EB描画の最前線から実現する 〜
仕事概要
<当社の特徴>
2026年5月、当社は福島県大熊町に世界初となるダイヤモンド半導体の量産拠点「大熊ダイヤモンドデバイス 福島工場」を竣工しました。廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信などへの社会実装に向けた重要な拠点として、いま日本中の注目を集めています。
▼ニュース動画(日テレNEWS)
▼プレスリリース(PR TIMES)
ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と呼ばれています。当社は、廃炉作業をはじめ、宇宙・安全保障・次世代通信(Beyond 5G/6G)・エネルギーインフラ等の領域へ、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を進めています。
<募集背景>
当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。
当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。
<仕事内容>
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立
・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化
・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応
・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化
・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析
・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装
・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理
<資金調達状況>
2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。
また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。
<会社規模>
40~50人
必須スキル
<当社の特徴>
2026年5月、当社は福島県大熊町に世界初となるダイヤモンド半導体の量産拠点「大熊ダイヤモンドデバイス 福島工場」を竣工しました。廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信などへの社会実装に向けた重要な拠点として、いま日本中の注目を集めています。
▼ニュース動画(日テレNEWS)
▼プレスリリース(PR TIMES)
ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と呼ばれています。当社は、廃炉作業をはじめ、宇宙・安全保障・次世代通信(Beyond 5G/6G)・エネルギーインフラ等の領域へ、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を進めています。
<募集背景>
当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。
当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。
<仕事内容>
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立
・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化
・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応
・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化
・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析
・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装
・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理
<資金調達状況>
2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。
また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。
<会社規模>
40~50人
歓迎スキル
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験
・半導体新材料(SiC、GaN等)に関する研究開発経験
・RF(高周波デバイス)に関する知見・経験
・露光装置、電子線描画装置の使用・開発経験
・レジスト材料、現像プロセスに関する知見
・半導体材料メーカー、装置メーカー、プロセス開発部門等での実務経験
求める人物像
・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方
・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方
・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方
・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方
・計画通りにいかない状況を面白がれる方
応募概要
給与
700-1,000万円(経験・スキルに応じて決定)
勤務地
茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2第二事業所内
福島県双葉郡大熊町大字下野上字清水230
雇用形態
正社員
勤務体系
試用期間
あり:3ヶ月
福利厚生
【制度・設備】
自転車通勤可(全従業員利用可)
服装:制服あり(福島事業所のみ)
ストックオプション(一部従業員利用可)
【休日】120日
(内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日
【有給休暇】有(10日~)
【退職金】無
【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
応募資格
Required Skills
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