新產品整合部-工程師(後段中班)
微捷創研股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 7, 2026
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Job Description
1. 後段製程(點測、切割、AOI、Sorter、AVI)。
2. 參數調整、異常排除、工程分析及協助生產作業。
3. 熟悉VCSEL製程者或具半導體製程經驗者佳。
其他條件
具VCSEL或LED製程相關經驗佳。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣湖口鄉
- 工作時間：日班、夜班
- 工作經驗：1年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：3
- 應徵截止：額滿為止
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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