助理工程師-輪班(半導體治具)
錸德科技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 8, 2026
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Salary Range
NT$35,000 - NT$45,000 / monthly
Job Description
電鑄鋼板壓膜、曝光、顯影、去膜、鑽孔
- 職務類別：工程／研發／生技 / 助理工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹縣湖口鄉
- 工作時間：日班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：月薪 NT$35,000 – NT$45,000
- 需求人數：1
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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