硬體研發工程師
嘉普科技股份有限公司
Taoyuan, Taiwan Posted September 11, 2026
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Job Description
1.鋰電池管理系統開發(BMS)之硬體電路研發。
2.硬體驗證計劃制定及執行，並產出實驗報告與結論。
3.硬體問題解析，需具邏輯與分析能力。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 硬體研發工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：桃園市中壢區
- 工作時間：日班
- 工作經驗：2年以上
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：3
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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