RD_韌體工程師

1. 具備 Embedded Firmware / Embedded System 開發經驗。
2. 熟悉 C/C＋＋ Programming。
3. 具備良好的程式邏輯、Problem Solving 及 Debug 能力。
4. 熟悉 MCU Architecture 及基本 Embedded System 概念。
5. 熟悉至少一種 Hardware Communication Interface，例如 I²C、SPI、UART、GPIO。
6. 能閱讀 Datasheet、Technical Specification 及相關技術文件。
7. 具備獨立分析問題、Debug 及 Root Cause Analysis 能力。
8. 能與交換機/NIC/Server Platform間系統做驗證能力。
此職位將會負責以SFP/SFP＋/SFP28、QSFP＋/QSFP28/QSFP56等光通訊模組 Firmware 開發與維護。
如果你具備扎實的 Firmware / Embedded System 開發能力、良好的程式邏輯與問題分析能力，並願意學習 Optical Transceiver 相關技術及規範，公司將提供相關產品與技術培訓，協助你逐步建立光通訊模組領域的專業能力。

• 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
• 職務性質：全職
• 工作地點：新竹縣竹北市
• 工作時間：日班
• 工作經驗：無
• 學歷要求：大學
• 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
• 需求人數：2
• 應徵截止：額滿為止

資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）