韌體工程師
晶祈生技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 21, 2026
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Job Description
1.無線通訊穿戴式醫療器材產品韌體開發及維護。
2.產品功能性測試GUI及測試平台開發。
3.韌體設計確效測試及設計文件撰寫。
4.晶片IC功能測試用LabVIEW介面開發及維護。
- 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班
- 工作經驗：5年以上
- 學歷要求：碩士
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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