硬/韌體研發工程師
捷創科技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted May 22, 2026
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Job Description
1. 對於設計類比/數位電路，有興趣與意願者。
2. 貫通硬體與韌體，設計客制化解決方案。
3. 硬體、韌體研發。
其他條件：
1. 熟悉基本電子電路理論與實做。
2. 工作技能： SMD、DIP零件焊接 及 儀器操作(示波器、邏輯分析儀、信號產生器)
3. 擅長以下工具：Altium Designer、MPLAB、Vivado、Quartus、H/W Design、C、Verilog
- 職務類別：資訊／軟體／系統 / 軟(韌)體設計工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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