整合輪班-
頎邦科技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 8, 2026
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Job Description
1.新製程/新材料/新機台評估及量產
2.品質良率改善
3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案
4.特殊工程品handle
5.相關生產的製程系統改善
6.FEMEA管理與維護
7.製程相關機台及生產參數維護與改善
※ 無經驗可，提供完整在職訓練
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班、夜班
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：10
- 應徵截止：2026-12-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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