薄膜技術研發工程師
鴻揚半導體股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted September 24, 2026
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Job Description
1.半導體薄膜製程開發與優化。
2.製程成本改善與效率提升。
3.新機台與新製程評估導入。
4.產品良率監控、分析與改善。
5.新材料研究與應用評估。
- 職務類別：工程／研發／生技 / 半導體工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班
- 工作經驗：2年以上
- 學歷要求：碩士
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-11-30
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
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