封裝(副)工程師
光環科技股份有限公司
Hsinchu, Taiwan Posted August 19, 2026
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Job Description
1. 設備日常維護保養及故障維修。
2. 生產設備調整。
3. 生產異常狀況處理、初步原因分析及改善。
4. 主管交辦事項。
*具光電或半導體封裝Die/Wire bond經驗者佳。
*需配合四班二輪值班
- 職務類別：工程／研發／生技 / IC封裝/測試工程師
- 職務性質：全職
- 工作地點：新竹市新竹市
- 工作時間：日班、夜班、輪班四班二輪制
- 工作經驗：無
- 學歷要求：大學
- 薪資：依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
- 需求人數：2
- 應徵截止：2026-10-31
資料來源：勞動部勞動力發展署「台灣就業通」（政府資料開放授權條款第1版）
Required Skills
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